Centre d’Élaboration de Matériaux et d’Etudes Structurales (UPR 8011)


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Pôle Ingénierie

 

Principales Missions :

 

 Le pôle ingénierie regroupe des compétences en électronique et mécanique et participe donc au développement instrumental dans un contexte pluridisciplinaire tournant notamment autour des technologies du vide (UHV), haute tension, cryogénie, optique...

 

  • Etre un partenaire technique de la communauté scientifique du CEMES
  • Conseiller et assister les chercheurs dans l’analyse et l’expression de leurs besoins
  • Transcrire les besoins des scientifiques en solutions techniques adaptées
  • Réaliser et/ou modifier les éléments électroniques et mécaniques des équipements scientifiques. Suivre les tâches externalisées le cas échéant.
  • Participer à la communication des résultats.

 

Equipe :

 Le pôle Ingénierie est composé de 4 ITA et 2 BIATOSS.

Electronique

  • LASFAR Abdelouahed (IR en conception du contrôle/commande en instrumentation)
  • PERTEL Christian (IR électronique...)
  • PETTITI Lionel (AI électronique...),

 

Mécanique :

  • ABEILHOU Pierre (IR conception mécanique, animateur),
  • AURIOL Olivier (T fabrication mécanique conventionnelle et chaudronnerie ),
  • BOUZID Abdallah (AI fabrication mécanique numérique et conventionnelle),

 

Compétences

Outils

Gestion

/

Suivi projets

Rédaction documents techniques (Cahier des charges, rapport)  
Suivis de sous-traitance  
 Veille technologique  

Etudes

/

Conception

 

Conception et simulation de circuit analogique / numérique

Suite CAO Altium (schématique, simulation, routage).

Suite VHDL ISE Xilinx et Modelsim

Circuits imprimés standards multicouches, sous vide Sous-traitance de la réalisation de PCB
Conception d’interface graphique (IHM). Digital Micrograph (script et IHM), Visual Studio C# 2012
Développement de librairies logicielles (DLL). Suite Visual Studio 2012 (programmation, compilation, debug, création d’exécutable).
Programmation Orientée Objet : C++, C#. Suite Visual Studio 2012
Programmation de microcontrôleur PIC et ARM. MPLAB Microchip, KEIL µVision4 (MDK-ARM).
Capteurs : CdTe, CCD, température, humidité, CCD, composants optoélectroniques  
Traitement du signal et d’image  
Prototypage Rapide Imprimante 3D fil fondu
Calcul structures / simulation Eléments Finis CATIA V5, RDM6, Salomé Méca
Conception mécanique / modélisation CAO CATIA V5, Autodesk Inventor 2014

 

Fabrication

/

Réalisation

Câblage de composants : traversant et CMS. Stations de soudage plomb / sans plomb, four à refusion + doseur manuel de pâte à braser
Intégration : Rack standards, boitier sur mesure, circuits sous vide...  
 CFAO CATIA V5, SGPOST, FAST4Axes, CGTEch Cut 4 axes, Véricut
Usinage Commande numérique CU 5Axes, Découpe fil électro-érosion 4 axes, micro perçage par électro Erosion
Usinage conventionnel Tour/ fraiseuse conventionnels
Chaudronnerie Mise en forme métaux en feuilles
Soudage TIG, Arc...

 

 

 Mesures

 

Domaine de tension : mV à 10kV.  
Domaine de courant : µA à 10A  
Domaine de fréquence : mHz à 3GHz Oscilloscoppe (500 MHz max), analyseur logique (60 voies, 1 GHz) et analyseur de spectres (DC à 3 GHz).
 Métrologie mécanique