Principales Missions :
Le pôle ingénierie regroupe des compétences en électronique et mécanique et participe donc au développement instrumental dans un contexte pluridisciplinaire tournant notamment autour des technologies du vide (UHV), haute tension, cryogénie, optique...
- Etre un partenaire technique de la communauté scientifique du CEMES
- Conseiller et assister les chercheurs dans l’analyse et l’expression de leurs besoins
- Transcrire les besoins des scientifiques en solutions techniques adaptées
- Réaliser et/ou modifier les éléments électroniques et mécaniques des équipements scientifiques. Suivre les tâches externalisées le cas échéant.
- Participer à la communication des résultats.
Equipe :
Le pôle Ingénierie est composé de 4 ITA et 2 BIATOSS.
Electronique
- LASFAR Abdelouahed (IR en conception du contrôle/commande en instrumentation)
- PERTEL Christian (IR électronique...)
- PETTITI Lionel (AI électronique...),
Mécanique :
- ABEILHOU Pierre (IR conception mécanique, animateur),
- AURIOL Olivier (T fabrication mécanique conventionnelle et chaudronnerie ),
- BOUZID Abdallah (AI fabrication mécanique numérique et conventionnelle),
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Compétences |
Outils |
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Gestion / Suivi projets |
Rédaction documents techniques (Cahier des charges, rapport) | |
| Suivis de sous-traitance | ||
| Veille technologique | ||
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Etudes / Conception
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Conception et simulation de circuit analogique / numérique |
Suite CAO Altium (schématique, simulation, routage). Suite VHDL ISE Xilinx et Modelsim |
| Circuits imprimés standards multicouches, sous vide | Sous-traitance de la réalisation de PCB | |
| Conception d’interface graphique (IHM). | Digital Micrograph (script et IHM), Visual Studio C# 2012 | |
| Développement de librairies logicielles (DLL). | Suite Visual Studio 2012 (programmation, compilation, debug, création d’exécutable). | |
| Programmation Orientée Objet : C++, C#. | Suite Visual Studio 2012 | |
| Programmation de microcontrôleur PIC et ARM. | MPLAB Microchip, KEIL µVision4 (MDK-ARM). | |
| Capteurs : CdTe, CCD, température, humidité, CCD, composants optoélectroniques | ||
| Traitement du signal et d’image | ||
| Prototypage Rapide | Imprimante 3D fil fondu | |
| Calcul structures / simulation Eléments Finis | CATIA V5, RDM6, Salomé Méca | |
| Conception mécanique / modélisation CAO | CATIA V5, Autodesk Inventor 2014 | |
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Fabrication / Réalisation |
Câblage de composants : traversant et CMS. | Stations de soudage plomb / sans plomb, four à refusion + doseur manuel de pâte à braser |
| Intégration : Rack standards, boitier sur mesure, circuits sous vide... | ||
| CFAO | CATIA V5, SGPOST, FAST4Axes, CGTEch Cut 4 axes, Véricut | |
| Usinage Commande numérique | CU 5Axes, Découpe fil électro-érosion 4 axes, micro perçage par électro Erosion | |
| Usinage conventionnel | Tour/ fraiseuse conventionnels | |
| Chaudronnerie | Mise en forme métaux en feuilles | |
| Soudage | TIG, Arc... | |
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Mesures
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Domaine de tension : mV à 10kV. | |
| Domaine de courant : µA à 10A | ||
| Domaine de fréquence : mHz à 3GHz | Oscilloscoppe (500 MHz max), analyseur logique (60 voies, 1 GHz) et analyseur de spectres (DC à 3 GHz). | |
| Métrologie mécanique | ||